1. SMD。表面贴装三合一(SMD)封装是将单个或多个LED芯片焊接在塑料“杯状”外框的金属支架上(支架出口分别连接LED芯片的p层和n层),并在塑料外框2中焊接液态环氧树脂。全新集成封装技术IMD (four-in-one)。虽然襄阳室内显示屏优色表示,SMD芯片加工技术具有深厚的技术沉淀,但“四合一”封装是在SMD封装继承的基础上进一步发展起来的。SMD封装在一个封装结构中包含一个像素,而“四合一”封装在一个封装结构中包含四个像素。四合一LED显示屏采用了全新的集成封装技术IMD (four-in-one),但其加工工艺仍采用表面贴装加工技术。“四合一”微型LED模组的IMD封装融合了SMD和COB的优点,处理了油墨颜色的分支、接缝、漏光、维护等问题,具有比照度高、集成度高、维护方便、成本低的特点。目前,“四合一”Mini LED模组采用的是原考虑的正式芯片,但随着封装厂商对芯片提出了更多的要求,从“六合一”到“n-one”的规划方案将进一步公布。3.COB封装技术。led显示屏的COB封装是指裸露的芯片用导电或不导电粘合剂粘接在布线基板上后,停止引线连接,完成电气连接。由于COB封装采用集成封装技术,省略了所有LED器件,所以采用封装后粘贴薄芯片的加工工艺。由于SMD封装显示器可以合理加工,点间距有时会减小,因此加工技术难度会增加,成品率会降低,成本也会高。COB更容易完成小间距。
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